Descripción
PROCESADOR INTEL CORE i7-11700/2.50GHZ 8 NUCLEOS 16MB CACHE LGA1200 DDR4-3200 UHD GRAPHICS 750 BX8070811700
Especificaciones
- Colección de productos: Procesadores Intel Core i7 de 11.ª generación
- Nombre en clave: Productos anteriormente Rocket Lake
- Segmento vertical: escritorio
- Número de procesador: i7-11700
- Litografía: 14 nm
- Condiciones de Uso: PC/Cliente/Tableta
- Especificaciones de rendimiento:
- # de núcleos: 8
- # de hilos: 16
- Frecuencia base del procesador: 2,50 GHz
- Frecuencia turbo máxima: 4,90 GHz
- Caché: caché inteligente Intel de 16 MB
- Velocidad del autobús: 8 GT/s
- Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia: 4,90 GHz
- Tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Frecuencia: 4,80 GHz
- TDP: 65W
Información suplementaria:
- Opciones integradas disponibles: No
- Especificaciones de la memoria:
- Tamaño máximo de memoria (dependiendo del tipo de memoria): 128 GB
- Tipos de memoria: DDR4-3200
- Número máximo de canales de memoria: 2
- Ancho de banda de memoria máximo: 50 GB/s
- Memoria ECC compatible: No
- Gráficos del procesador
- Gráficos del procesador: Intel UHD Graphics 750
- Frecuencia base de gráficos: 350 MHz
- Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,30 GHz
- Memoria máxima de vídeo gráfico: 64 GB
- Unidades de Ejecución: 32
- Soporte 4K: Sí, a 60Hz
- Resolución máxima (HDMI): 4096×2160@60Hz
- Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 a 60 Hz
- Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado): 5120 x 3200 a 60 Hz
- Soporte DirectX: 12.1
- Soporte OpenGL: 4.5
- Vídeo de sincronización rápida Intel: Sí
- Tecnología Intel InTru 3D: Sí
- Tecnología Intel Clear Video HD: Sí
- Tecnología Intel Clear Video: Sí
- N.º de pantallas admitidas: 3
- ID del dispositivo: 0x4C8A
- Soporte OpenCL: 3.0
- Opciones de expansión:
- Escalabilidad: 1S solamente
- Revisión PCI Express: 4.0
- Configuraciones PCI Express: hasta 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4
- Número máximo de carriles PCI Express: 20
- Especificaciones del paquete:
- Enchufes compatibles: FCLGA1200
- Configuración máxima de CPU: 1
- Especificación de solución térmica: PCG 2019C
- UNIÓN: 100C
- Tamaño del paquete: 37,5 mm x 37,5 mm
- Tecnologías avanzadas:
- Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost): Sí
- Aumento de velocidad térmica Intel: No
- Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí
- Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0
- Elegibilidad para la plataforma Intel vPro: Sí
- Tecnología Intel Hyper-Threading: Sí
- Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí
- Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí
- Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
- Intel 64: Sí
- Conjunto de instrucciones: 64 bits
- Extensiones del conjunto de instrucciones: Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
- Estados inactivos: Sí
- Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí
- Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
- Tecnología Intel de protección de identidad: Sí
- Programa Intel de plataforma de imagen estable (SIPP): Sí
- Intel Gaussian y Neural Accelerator 2.0: Sí
- Seguridad y confiabilidad:
- Nuevas instrucciones de Intel AES: Sí
- Clave segura: Sí
- Extensiones Intel Software Guard (Intel SGX): No
- Guardia del sistema operativo Intel: Sí
- Tecnología Intel Trusted Execution: Sí
- Ejecutar bit de desactivación: Sí
- Protector de arranque Intel: Sí
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