Pasta Térmica – HC 180

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Descripción

Pasta Térmica – HC 180

Características

  • Conductividad térmica:
    • Es la capacidad de la pasta para transferir calor. La HC 180 está diseñada para tener una buena conductividad térmica, lo que garantiza una disipación eficiente del calor.
  • Estabilidad térmica:
    • Debe mantener sus propiedades a diferentes temperaturas sin degradarse. La HC 180 está formulada para ser estable en un amplio rango de temperaturas.
  • Viscosidad:
    • La viscosidad adecuada permite una fácil aplicación y una distribución uniforme entre las superficies.
  • No conductiva:
    • Es crucial que la pasta térmica no sea conductora de electricidad para evitar cortocircuitos en los componentes.
  • Durabilidad:
    • Debe mantener sus propiedades durante un período prolongado sin secarse ni endurecerse.

Usos comunes:

  • CPUs y GPUs:
    • Se aplica entre el procesador y el disipador para mejorar la transferencia de calor y evitar el sobrecalentamiento.
  • Componentes electrónicos:
    • Se utiliza en otros componentes que generan calor, como chips de memoria, circuitos integrados y transistores.
  • Dispositivos LED:
    • También se emplea en dispositivos LED de alta potencia para disipar el calor generado por los LED.

Recomendaciones:

  • Aplicación:
    • Aplica una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del componente y distribúyela uniformemente.
  • Limpieza:
    • Limpia las superficies de contacto antes de aplicar la pasta térmica para asegurar una buena transferencia de calor.

 

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